杭州芯聚半导体有限公司

企业简介

芯聚半导体是一家IC封装技术研发商，专注于半导体与显示产业封装，重视MIP技术方案，曾推出了MIP 1ini1以及MIP 3in1的技术，并且在芯聚Micro LED产品Roadmap中，也包括了多款MIP产品。