
企业简介
芯丰精密是一家半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发商,提供从研发到制造的一站式解决方案,包括半导体清洗装置、晶圆修边设备等,以创新技术提升行业效率。致力于研究、开发、生产和销售超精密减薄切削设备及相关耗材等产品,主要应用于高端芯片封装和三维异构堆叠等先进半导体制造工艺环节。
上榜历史
2026
浙江未来独角兽企业TOP100新上榜

芯丰精密是一家半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发商,提供从研发到制造的一站式解决方案,包括半导体清洗装置、晶圆修边设备等,以创新技术提升行业效率。致力于研究、开发、生产和销售超精密减薄切削设备及相关耗材等产品,主要应用于高端芯片封装和三维异构堆叠等先进半导体制造工艺环节。