浙江芯科半导体有限公司

企业简介

本公司聚焦第三代半导体碳化硅（SiC）芯片及功率器件的研发、设计与制造与销售。基于团队在半导体领域的技术优势，能让公司在新一代SiC基功率芯片（MOSFET）等电力电子器件领域抢占先机，迅速占领国际市场。本公司现拟投资共计约60000万元，在富阳区富春湾新城使用土地45.7亩，实施芯科扩建项目（其中一期计划占地30亩，二期计划占地15.7亩）。