
芯盟科技有限公司
芯盟科技
成立:2018/11/30
集成电路
企业简介
芯盟科技作为三维异构集成芯片研发商,具备异构集成全链条能力。从系统方案,如 SOH™ IP 与设计服务,到芯片配套的 VHSM™等辅助芯片,再到集成制造,涵盖 3D 和 2.5D 硬件制造。以此助力并引导客户芯片契合大算力、高带宽、低功耗场景需求 。
上榜历史
2026
浙江独角兽企业新上榜

芯盟科技
成立:2018/11/30
芯盟科技作为三维异构集成芯片研发商,具备异构集成全链条能力。从系统方案,如 SOH™ IP 与设计服务,到芯片配套的 VHSM™等辅助芯片,再到集成制造,涵盖 3D 和 2.5D 硬件制造。以此助力并引导客户芯片契合大算力、高带宽、低功耗场景需求 。