极高精度电子增材技术方案供应商「西湖未来智造」宣布完成数亿元pre-A轮融资，此轮融资由红杉中国领投，华登国际和指数创投跟投，指数资本出任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于新产品开发、团队扩张、生产基地基本建设和市场销售。在今年8月份，「西湖未来智造」曾获得矽力杰半导体技术（杭州）有限公司数千万元独家战略投资。

「西湖未来智造」于2020年在中国杭州成立，以高精密增材制造工艺为核心，基于先进功能材料和三维集成工艺方面的优势，提供为客户量身定做的量产级打印技术方案，包含全套高精密电子3D打印设备、材料与加工服务等；打印最小特征尺寸可达1微米，可打印材料包含数十种金属、功能聚合物、陶瓷等材料。

工艺方面，「西湖未来智造」独创微纳直写3D打印工艺，支持多材料高精密复杂结构成型，并可实现高速阵列化打印，西湖未来创始人周南嘉博士表示，对比市场上常见的喷墨打印、气溶胶喷印等工艺，「西湖未来智造」主要有多种优势，包含精度可提升1-2个量级，打印材料选择范围更广，适合多种材料同步加工，可实现大高宽比、三维自支撑结构。公司主要面向量产级市场，其自主研发设备集成自动化生产的全部要素，在生产效率、设备及材料成本、经营成本上均有一定优势。

产品方面，「西湖未来智造」提供从打印材料、设备到代工服务的一体化处理方案。公司目前支持数十种材料的同步开发，并可根据不同的产品需求，有针对性地开发相应的材料，符合客户的性能需求。「西湖未来智造」的Precision系列产品，为全球领先的1-10μm级特征尺寸超高精密3D打印设备。对焦量产市场，「西湖未来智造」结合客户具体产品需求，已成功开发数套打印产品线，并为客户提供从打印材料到自动化打印产线的全套处理方案。新的生产基地建成后，预计每年出货量将达百台。

「西湖未来智造」希望打造一种全新、快速、智能、个性化的精密加工方式，从三维结构到功能的一体成型，这将改变目前许多电子产品的工艺流程。据悉，「西湖未来智造」目前正在自主研发的超高精密电子打印设备已处于优化和推广的工艺状态。

「西湖未来智造」自研打印材料、量产及打印设备、软件，打造多层次产品矩阵，涵盖多个高价值应用场景。市场应用涵盖了当下及下一代主流集成电路系统，包含显示、光伏、先进封装、光学、移动通讯、量子计算、人工智能与物联网、小型医疗电子产品和可穿戴设备等领域，且已在显示、先进封装等领域得到充分验证。

客户方面，目前，「西湖未来智造」已与国内外多家电子产品及集成电路领域企业经营合作。目前已有十余款产品实现技术落地，并已逐渐投产。

周南嘉博士表示，精密3D打印作为一项创新技术在很多产品上的实现和导入都是需要时间，做创新技术本身就不是一朝一夕的事情，也希望领域、资本市场给予这个领域时间和机会去探索创新技术发展趋向。

团队方面，「西湖未来智造」研发人员占比80%以上，硕士及以上学历占比65%，研发部门具备丰富的新型功能性材料、自动化机械与电子行业研发经验。创始人周南嘉博士毕业于美国西北大学，博士后师从3D打印领域鼻祖，美国两院院士、哈佛大学JenniferA.Lewis教授。周南嘉博士为西湖大学特聘研究员、博士生导师，并任浙江省3D微纳加工与表征重点实验室副主任，曾获2020年“求是基金会杰出青年学者奖”，麻省理工大学科技评论中国区2019年“35岁以下科技创新35人”等多个荣誉奖项。

红杉中国投资合伙人吴茗表示，突破传统加工工艺的瓶颈，需要寻找新的思路。「西湖未来智造」用1-10μm的超高3D打印精度，丰富的金属材质体系，低成本的可产量产方案，为下一代集成电路制造提供升级方案。产品已获得多个领域标杆客户的认可，有望成为领域领先的电子精密增材平台。我们对3D打印的未来充满信心。