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地平线完成4亿美元C2轮融资

地平线公示完成C2轮4亿美元融资,由BaillieGifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。到此,地平线计划方案中的7亿美元C轮融资现已完成5.5亿美元。参加这轮项目投资的其它组织还包含(按首字母排序):Aspex思柏项目投资,和暄资本,NeumannAdvisors,日本ORIX集团,山东高速资本,英才元资本,元钛长青基金和中信建投等。地平线计划方案将资金主要是用以加快全新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程,及其基本建设开放共赢的合作伙伴生态。


地平线成立于2015年7月,是全球第一家AI芯片创业企业,致力于边缘人工智能芯片及解决方案的研发,基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit),规划了完备的研发路线图。2017年,地平线推出中国首款边缘人工智能芯片;2019年,地平线先后推出中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2;2020年,地平线又推出了全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。



身为全球首个根据深度学习技术性的汽车智能芯片创业公司,地平线变为当前中国仅有完成车规级智能芯片前装批量生产的科技企业,并现已建立涵盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。地平线2021年上半年将面对L3/L4级别自动驾驶推行业界旗舰级的征程5芯片(Journey5),该芯片根据权威机构SGSTÜVSaar认证的汽车功能安全(ISO26262)产品开发流程体系打造,拥有达到96TOPS的人工智能技术算力,与此同时适用16路摄像头感知计算,特性超过当前世界上最前沿的批量生产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。下一阶段,地平线还会继续推行特性更加强大的汽车智能芯片征程6(Journey6),选用车规级7nm工艺,人工智能技术算力超出400TOPS。