通用微科技GMEMS成功完成超亿元B轮融资

通用微科技（GMEMS）日前正式宣布拿到超亿元B轮融资，该轮融资由鼎青投资、常春藤资本、汉桥资本、浙商创投、力合资本、普华资本等机构共同投资，挚金资本当任该轮融资独家财务顾问。

通用微科技是1家着力于使用单芯片的方式，为顾客给出标准化的软硬件端侧语音入口解决方案。

该企业将声学微型传感器的研制开发与依托于人工智能的算法及软件结合起来，从声学原理着手，整合了MEMS传感芯片、算法、及数字信号处理器或微处理器，连通了从传感芯片到模组的产业链，解决了语音交互中的唤醒、低耗能待机、鸡尾酒会效应等主要难点。

据透漏，在过去四年里，通用微科技就已经成功的导入了4款不同的尺寸的硅麦芯片并实现了大量生产。二零二零年4月份，通用微推行了首个全自主研发的70dB差分式、高信噪比、高AOP硅麦芯片并成功的完成工程安全验证。

就在今年五月，通用微推行了行业内最小尺寸的硅麦芯片并实现了大量生产，该芯片的信噪比可达到62dB，但尺寸仅为0.65x0.65毫米，性能参数已经超过了尺寸比其大40%的竞品的性能参数。通用微创始者王云龙认为：“借助于通用微独有的专利设计及MEMS行业内近二十年的专业性经验，通用微的硅麦芯片在性能参数一致的条件下，尺寸通常会比竞品的同类型芯片小很多很多。”

除此以外，针对于现下智能音箱等IOT设备因机身震动而引致的语音交互成效不良的痛点，通用微将“减震硅麦”的定义引进行业内，并将在就在今年的下半年实现了大量生产。据通用微科技团队透漏：“这类硅麦能有效的消掉IOT设备上麦克风所承载的震动，有效改善返音的成效，让智能产品听的更‘懂’，人机交互愈加顺畅自然，大幅度的优化顾客的语音交互体验感。减震硅麦可以用在手机、TWS耳机、智能扫地机、空调机、排油烟机等各个终端设备和智能化家居产品上。”

团队上，企业技术团队由有近二十年声学MEMS传感器研发的王云龙博士率领，同時集结了在声学处理算法和传感芯片上的著名领域专家。