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国产半导体设备发展现状如何?

国产半导体设备发展现状如何?

根据国泰君安等行研机构测算未来三年(2018至2020年)国内半导体设备需求分别至少为1,605亿元、1712亿元和1,056亿元,其中国产设备将会有至少258亿元的市场需求,随着产业转移的不断进行和新建产线的持续披露,预计会实现更快速的增长。

国内产能扩张带来被动增长,国产化率提升促进主动突破。半导体行业正处于周期性向成长性转变的过程中,而作为上游的半导体设备行业也开始了它的持续增长之路,大陆在设备行业景气度持续提升和国内需求爆发的双重作用下所孕育的绝佳土壤,为设备企业带来了生长机会。国内半导体设备企业在2018至2020年的成长主要来自于国内产能扩张所带来设备需求的被动拉动,而随着国家政策与资金的持续支持、高端制程的不断突破,设备企业有望在2020年之后在国产化浪潮的推进下持续进步。

持续的、高强度的研发投入和核心技术的自主掌握始终是企业的安身立命之本。通过比较可以发现,在产品结构上,综合型设备企业产品线丰富,凭借产品广度形成市场竞争力;专业型设备企业深耕某一个或几个细分领域,在该领域形成垄断优势。在并购风格上,综合型设备企业从事的并购以多样化并购为主;专业型设备企业的并购标的多与公司所专注领域有关且在某一细分技术上具有比较优势。但是这些企业都有一个高度相同的地方——注重研发投入和自主创新,持续的、高强度的研发投入和核心技术的自主掌握始终是企业的安身立命之本。

从国际上看,虽然中国设备市场占比逐年增加,但目前主要生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和台湾等国家和地区。其中具有代表性的包括美国应用材料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、美国泛林半导体(Lam Research)、日本东京电子(Tokyo Electron)和美国科磊(KLA-Tencor)等起步较早的国际知名企业,它们凭借资金技术等优势占据了全球设备市场的绝大多数份额。

细分领域中,龙头集中的现象依然明显。根据2017年SEMI公布的数据,在集成电路制程中,前段晶圆制造设备投入占比约占设备投资的80%,而后段封装、测试设备投入占比分别为9%和6%。前段制程中由于需要多次进行光刻、沉积、刻蚀等工艺处理,对设备的精度和稳定性要求最高。


随着摩尔定律逐渐逼近极限,海外企业在高端制程的研发进度将会放缓,这就为国内半导体设备厂商提供了弯道超车的时间条件。从目前来看,国内半导体的新增产能精度增速开始降低,中低端需求仍然存在。

总而言之,在国内需求快速增加的情况下,在海外研发进度变缓同时,加快改善本土半导体产业链才是大势所趋。