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创投前线 | 专业从事集成电路设计,「中科银河芯」完成数千万元Pre-A轮融资

获悉,中科银河芯宣布于今年7月完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资领投方为中科院创投,跟投方为南京动平衡、三峡鑫泰、北京科微创投。

 

科银河芯科技有限公司成立于2018年1月,是中科院微电子所旗下的产业化公司。公司是专业从事集成电路设计的高科技企业,以具有自主知识产权的核心技术研发为公司核心竞争力。公司目前从事三方面业务,芯片设计、软件开发和设计服务。在芯片设计方面公司致力于感器芯片、汽车电子芯片及电子标签芯片的设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务;软件开发方面,公司主要从事工业过程控制软件、自动化测试控制软件的开发;设计服务方面,公司为客户提供芯片开发、方案开发、软件开发等个性化定制服务。

 (中科银河芯产品)

公司产品服务于汽车电子、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网领域。公司目前的主要产品方向为温湿度传感器系列、压力传感器系列、电子标签系列产品。中科银河芯非常重视知识产权,目前申请发明专利2项,集成电路布图专利4项;软件著作权授权5项。 公司核心设计团队成员中博士学位专业技术人员2人,硕士学位技术人员7人,本科3人,均具有多年丰富的设计经验。

 

中科银河芯具有深厚研发基础、先进的设计理念、团队在先期工作中积累了大量在芯片设计和软件开发方面的技术和经验,同时具备相应的封装设计和自动化测试流程设计的能力和经验。团队在集成电路领域耕耘多年,具有丰富的市场推广能力和判断能力。团队成员与芯片设计产业链上下游企业都有紧密合作关系,这些都为产品从开发到迅速上市提供保证。

 

BCC Research曾预计,全球传感器市场规模在2016-2021年间复合增长率将为11%,2021年的市场规模将达到近2000亿美元。 根据工信部在2017年12月发布的《传感器产业三年行动指南》,2021年国内市场规模会超过5900亿人民币。 但目前国内的中高端传感器有95%依赖进口,90%以上的芯片依赖国外技术,中高端传感器的国产化替代空间巨大。

 

此前,中科银河芯曾于2018年获得来自中科创星的数百万元天使轮融资。对于本次融资,中科银河芯表示将主要用于技术研发、产品线扩展及部分产品量产并进一步引进高端人才。