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创投前线 | 三维传感与智能硬件整体方案专家,「安思疆科技」完成亿元A轮融资

获悉,专注于三维传感组件的安思疆科技宣布完成亿元A轮融资。本轮融资的领投方为北京清控金信资本,跟投方为力合科创基金、炼金术资本、杭州复林创投基金。本轮资金将主要用于扩大产能并投入研发。

 

安思疆科技(Angstrong Tech.)创建于2018年,致力于成为3D传感/智能硬件领域顶级企业,为手机,平板,PC等智能终端,安防监控,金融安全,AR/VR,智慧零售,平安城市,车载,AI,机器人,智能家居,工业测量,医疗等诸多行业提供一流体验的整体解决方案,公司总部位于深圳,并在上海和美国设有分部。

(安思疆科技) 

安思疆Angstrong以技术和用户体验为核心,提供中短距离超高精度(亚毫米),以及中远距离高精度的3D传感解决方案,包括光学模组和深度算法。公司核心团队的技术背景强大,成员年龄横跨60后~90后,是一支拥有很强技术和学历背景的博士硕士团队,掌握了软硬件的核心技术,拥有自主专利,熟悉3D传感供应链,并且拥有多年手机等消费电子产品的软硬件交付和工程经验。其中CEO李安毕业于浙江大学光电系;CTO兼创始人鲁亚东博士是中国科学技术大学计算数学博士,拥有专利十余篇,在多媒体工程算法领域深耕15年。

 

团队在3D传感领域拥有丰富的工程经验和坚实的理论基础,横跨成像/照明光学,衍射光学,激光,3D深度算法,图像/视频算法,硬件电路,数字芯片等领域,对结构光,tof,多目立体视觉等3D传感系统有非常深刻的理解,并且擅长整合系统。

 

 

在核心能力层面,安思疆科技在以下几个方面具有优势:一是软硬件设计与加工: 自主设计DOE,采用芯片技术加工光学元件,掌握半导体封装和加工技术,使投射点数超过30000点;同时,利用自主研发验证平台,在设计研发产品前,可通过平台进行先行验证,因而无需打样即可一次生产成功。

 

二是打通全链条的量产能力:通过自有产线,打通从DOE、VCSEL制造到检测、封装的全部生产环节,并在核心“标定”环节实现自动化微米级标定。当前产能10万台每月。最后是技术研发能力:核心创始团队技术背景深厚,两位副总裁分别为DOE与VCSEL领域业界专家;CTO鲁亚东在多媒体工程算法领域深耕15年;首席科学家郑臻荣为3D成像/显示、AR/VR、传统成像/照明光学等领域专家;而CEO李安则主导过3D摄像头模组的整体方案设计与量产。